光电与传感

光探测与通信系列


产品介绍:

光收发器件管壳,包括高导热金属热沉、环框、光窗支架、蓝宝石光窗、陶瓷馈通等组件,采用高温钎焊和平行缝焊工艺实现气密结构。陶瓷件射频信号传输布线可满足50/100欧姆特性阻抗匹配,满足10Gbps、25Gbps、40Gbps和100Gbps高传输速率要求。

蝶形管壳,用于功率激光器等器件封装,包括金属环框、导管、高导热金属热沉和引线等结构,金属环框可加工复杂腔体,满足气密和小型化等要求,通过高温钎焊工艺实现高可靠气密结构,引线密度高,满足绝缘要求。

非制冷红外探测器管壳,从信号引出形式上分为BTP、CLCC和PGA型,陶瓷外壳芯腔内有大面积芯区用于芯片贴装,盖板可集成锗窗,具有引出端多、气密、可靠性高的特点。

光探测与通信系列


产品介绍:

光收发器件管壳,包括高导热金属热沉、环框、光窗支架、蓝宝石光窗、陶瓷馈通等组件,采用高温钎焊和平行缝焊工艺实现气密结构。陶瓷件射频信号传输布线可满足50/100欧姆特性阻抗匹配,满足10Gbps、25Gbps、40Gbps和100Gbps高传输速率要求。

蝶形管壳,用于功率激光器等器件封装,包括金属环框、导管、高导热金属热沉和引线等结构,金属环框可加工复杂腔体,满足气密和小型化等要求,通过高温钎焊工艺实现高可靠气密结构,引线密度高,满足绝缘要求。

非制冷红外探测器管壳,从信号引出形式上分为BTP、CLCC和PGA型,陶瓷外壳芯腔内有大面积芯区用于芯片贴装,盖板可集成锗窗,具有引出端多、气密、可靠性高的特点。

产品参数:

序号

产品名称

引出端数

引出端节距

芯腔 ( mm)

芯腔 ( mm)

陶瓷件外形 ( mm)

陶瓷件外形 ( mm)

封口形式

1

FP1106-N24

24

/

9.9

4.85

12.5

5.85

平封

2

FP1507-N22

22

/

13.6

5.6

16.85

6.6

平封

3

FP0605-N9

9

0.7

5.2

4.4

8.7

5.4

平封

4

PGA2424-P36

36

2.54

20

20

24

24

平封