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关于我们

六安鸿安信电子科技有限公司是北京元六鸿远电子科技股份有限公司的下属公司,六安鸿安信致力于高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷封装外壳产品的研发和生产,为客户提供微纳系统集成技术一体化解决方案,打造全球领先的电子陶瓷产业基地。公司拥有完整自主知识产权的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化封装的研发和制造体系,可以为用户提供从设计、加工到封装、测试验证完整解决方案。公司技术力量雄厚,工艺设备先进,产品质量优良,产品广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、医疗电子和汽车电子等领域。

advantages
技术优势
封装设计及仿真服务
鸿安信结合自身工艺技术特点,为客户提供陶瓷外壳、基板、框架封装设计及仿真服务。
芯片封装测试服务
目前封装研制线已初步建成,满足微波器件与模块的传统微组装工艺研制需求,基础设备以手动、半自动为主,覆盖单片集成电路、小型多芯片组件研发生产能力。
application
应用领域

公司产品广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息

轨道交通、新能源等行业,服务于高可靠领域和通用领域

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