光探测与通信系列
产品介绍：
光收发器件管壳，包括高导热金属热沉、环框、光窗支架、蓝宝石光窗、陶瓷馈通等组件，采用高温钎焊和平行缝焊工艺实现气密结构。陶瓷件射频信号传输布线可满足50/100欧姆特性阻抗匹配，满足10Gbps、25Gbps、40Gbps和100Gbps高传输速率要求。
蝶形管壳，用于功率激光器等器件封装，包括金属环框、导管、高导热金属热沉和引线等结构，金属环框可加工复杂腔体，满足气密和小型化等要求，通过高温钎焊工艺实现高可靠气密结构，引线密度高，满足绝缘要求。
非制冷红外探测器管壳，从信号引出形式上分为BTP、CLCC和PGA型，陶瓷外壳芯腔内有大面积芯区用于芯片贴装，盖板可集成锗窗，具有引出端多、气密、可靠性高的特点。
光探测与通信系列
产品介绍：
光收发器件管壳，包括高导热金属热沉、环框、光窗支架、蓝宝石光窗、陶瓷馈通等组件，采用高温钎焊和平行缝焊工艺实现气密结构。陶瓷件射频信号传输布线可满足50/100欧姆特性阻抗匹配，满足10Gbps、25Gbps、40Gbps和100Gbps高传输速率要求。
蝶形管壳，用于功率激光器等器件封装，包括金属环框、导管、高导热金属热沉和引线等结构，金属环框可加工复杂腔体，满足气密和小型化等要求，通过高温钎焊工艺实现高可靠气密结构，引线密度高，满足绝缘要求。
非制冷红外探测器管壳，从信号引出形式上分为BTP、CLCC和PGA型，陶瓷外壳芯腔内有大面积芯区用于芯片贴装，盖板可集成锗窗，具有引出端多、气密、可靠性高的特点。
产品参数：
|
序号 |
产品名称 |
引出端数 |
引出端节距 |
芯腔 (长 mm) |
芯腔 (宽 mm) |
陶瓷件外形 (长 mm) |
陶瓷件外形 (宽 mm) |
封口形式 |
|
1 |
FP1106-N24 |
24 |
/ |
9.9 |
4.85 |
12.5 |
5.85 |
平封 |
|
2 |
FP1507-N22 |
22 |
/ |
13.6 |
5.6 |
16.85 |
6.6 |
平封 |
|
3 |
FP0605-N9 |
9 |
0.7 |
5.2 |
4.4 |
8.7 |
5.4 |
平封 |
|
4 |
PGA2424-P36 |
36 |
2.54 |
20 |
20 |
24 |
24 |
平封 |
