功放系列
产品介绍
采用金属底板-金属墙陶瓷绝缘子结构的射频功率管外壳通常用于封装S波段以上的GaAs或GaN固态微波功率器件。该类产品的射频绝缘子端口经过阻抗匹配设计以降低插入损耗和回波损耗，具有优良的微波传输性能。金属底板材料可选用高热导率的无氧铜、钨铜、CMC或CPC等铜基复合材料，以解决功率管的散热问题。目前我们可以提供市场上此类封装形式的全系列兼容产品。此类管壳应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽带接入及其他无线网络等领域的无线通信功率器件和模块。
产品参数
功放系列
产品介绍
采用金属底板-金属墙陶瓷绝缘子结构的射频功率管外壳通常用于封装S波段以上的GaAs或GaN固态微波功率器件。该类产品的射频绝缘子端口经过阻抗匹配设计以降低插入损耗和回波损耗，具有优良的微波传输性能。金属底板材料可选用高热导率的无氧铜、钨铜、CMC或CPC等铜基复合材料，以解决功率管的散热问题。目前我们可以提供市场上此类封装形式的全系列兼容产品。此类管壳应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽带接入及其他无线网络等领域的无线通信功率器件和模块。
产品参数
|
序号 |
产品名称 |
引出端数 |
引出端节距 |
芯腔 (长 mm) |
芯腔 (宽 mm) |
陶瓷件外形 (长 mm) |
陶瓷件外形 (宽 mm) |
封口形式 |
|
1 |
FP1506-F4 |
4 |
5.5 |
12.5 |
12.5 |
14.9 |
5.3 |
胶封 |
|
2 |
FP2010-F4 |
4 |
8.6 |
16.51 |
6.1 |
19.81 |
9.4 |
胶封 |
|
3 |
FP0905-F2 |
2 |
3.05 |
6.6 |
2.79 |
9.14 |
5.84 |
胶封 |
|
4 |
FP4110-F6 |
4 |
14.2 |
27.94 |
6.1 |
31 |
9.66 |
胶封 |
|
5 |
FP0504-F2a |
2 |
2.3 |
2.05 |
2.03 |
5.08 |
4.07 |
胶封 |
|
6 |
FP0504-F2 |
2 |
2.3 |
2.05 |
2.03 |
5.08 |
4.07 |
胶封 |
|
7 |
FP2110-F4 |
4 |
8.9 |
16.51 |
6.1 |
19.81 |
9.4 |
胶封 |
|
8 |
FP1809-F6 |
6 |
2.8 |
8.85 |
6.2 |
2 |
1.9 |
平封 |
|
9 |
VP1616-F2 |
2 |
12.8 |
14.9 |
14.5 |
3.2 |
2.3 |
平封 |
|
10 |
FP0906-F2b |
2 |
3.05 |
6.6 |
2.8 |
9.2 |
5.8 |
胶封 |
