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CSOP系列

产品详情

CSOP(Ceramic small outline package)陶瓷小外形封装是一种小型化的贴装外壳,其翼型引线更有利于吸收外壳与PCB之间的应力,提高可靠性。广泛应用于放大器、驱动器、存储器、比较器等。

产品参数

CSOP系列

产品详情

CSOP(Ceramic small outline package)陶瓷小外形封装是一种小型化的贴装外壳,其翼型引线更有利于吸收外壳与PCB之间的应力,提高可靠性。广泛应用于放大器、驱动器、存储器、比较器等。

产品参数

序号

产品名称

引出端数

引出端节距

芯腔      ( mm)

芯腔     ( mm)

陶瓷件外形 ( mm)

陶瓷件外形   ( mm)

封口形式

 

1

CSOP-G4

4

1.27

2.2

1.6

5

3.2

平封

2

CSOP-G4a

4

1.27

2.2

1.5

4.6

2.9

平封

3

CSOP-G8

8

1.27

2.5

2.5

6

6

平封

4

CSOP-G8a

8

1.27

3.4

1.6

5.5

5

平封

5

CSOP-G8b

8

1.27

2.74

3

5

4.4

平封

6

CSOP-G8c

8

1.27

7

6.5

10.3

8.4

平封

7

CSOP-G8d

8

1.27

3.34

3

5.6

4.4

平封

8

CSOP-G8e

8

2.54

3.5

2.35

9.7

7.37

平封

9

CSOP-G10

10

1.27

4.75

3.15

6.35

6.35

平封

10

CSOP-G10a

10

1.27

4.75

3.15

6.35

6.35

平封

11

CSOP-G14

14

1.27

4.8

2.98

8.65

4.4

平封

12

CSOP-G16

16

1.27

2.48

2.08

10

4.4

平封

13

CSOP-G16a

16

1.27

2.2

2.2

5.15

5

平封

14

CSOP-G20

20

1.27

7.6

3.4

12.7

7.47

平封

15

CSOP-G32

32

0.8

12.7

5.28

20.7

13.12

平封

16

CSOP-G48

48

1.27

5.82

3

12.5

6.4

平封

2.5

CSOP-G4b

4

2.54

1.8

1

4.5

4.9

平封

18

CSOP-G4c

4

1.27

2.2

1.6

5

3.2

平封

19

CSOP-G4d

4

1.27

2.2

1.6

5

3.2

平封

20

CSOP-G4e

4

2.54

2.6

2.4

5.2

4

平封

21

CSOP-G6

6

1.27/2.54

3.1

2

5.75

3.7

平封

22

CSOP-G8f

8

1.27

2.7

1.6

5.1

5.1

平封

23

CSOP-G8g

8

1.27

2.7

1.6

5.1

5.1

平封

24

CSOP-G8h

8

2.54

3

2.74

5

4.4

平封

25

CSOP-G8i

8

1.27

5.95

5.55

9.75

7.37

平封

26

CSOP-G8j

8

1.27

3.34

3

5.6

4.4

平封

27

CSOP-G8k

8

1.27

1.6

2.2

5.5

5

平封

28

CSOP-G16b

16

1.27

2

4

11.1

7.1

平封

29

CSOP-G16c

16

1.27

2

4

11.1

7.1

平封